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  公民财讯9月8日电，近期，我国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技能范畴获得重大打破，成功使用自主研制的激光剥离设备完成了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该打破标志着我国在第三代半导体要害制作配备范畴迈出重要一步，为全球碳化硅工业的降本增效供应了全新处理方案。

  本次技能打破对碳化硅工业高质量开展具有多重含义，最重要的包括：大幅度下降出产所带来的本钱：12英寸碳化硅晶圆比较现在干流的6英寸晶圆，可用面积提高约4倍，单位芯片本钱下降30%—40%；提高工业供应才能：处理了大尺度碳化硅晶圆加工的技能瓶颈，为全球碳化硅产能扩张供应了设备保证；加快国产化代替进程：打破了国外厂商在大尺度碳化硅加工设备范畴的技能独占，为我国半导体配备自主可控供应了重要支撑；促进下流使用遍及：本钱下降将加快碳化硅器材在新动力轿车、可再次出产的动力等范畴的使用。

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